根据科技项目“揭榜挂帅”工作流程，现将先进金属材料、光子集成与光子制造、高端集成电路和先进半导体器件“两链”融合重点专项第二批揭榜挂帅课题揭榜结果进行公示。
自公示之日起5个工作日内，单位和个人如对公示项目有异议，请在公示期内以书面署名方式向省科技厅反映，异议内容应具体明确。以单位名义提交的材料需加盖公章并附联系方式，以个人名义提交的材料需署名签字并附具体的工作单位和联系方式，凡匿名、冒名或超出期限的异议不予受理。
联系人：杨宝林
电话：029-81773390
邮箱：87294281@163.com
地址：西安市丈八五路10号D710室省科技厅资管处
邮编：710077
附件：“两链”融合重点专项第二批揭榜挂帅课题揭榜结果
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序号
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专项名称
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课题榜单
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需求方
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揭榜方
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1
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先进金属材料
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丝材显微组织结构特征与力学性能关联研究
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西安赛特思迈钛业有限公司
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西安建筑科技大学
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2
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超细钼粉制备动力学机制
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金堆城钼业股份有限公司
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北京科技大学
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3
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轧制变形和热处理对铝/镁复合板结合面处显微组织变化与结合强度的影响研究
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西安天力金属复合材料股份有限公司
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北京理工大学
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4
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大孔径超导磁体电磁仿真设计
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西部超导材料科技股份有限公司
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西北工业大学
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5
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FGH4097镍基高温合金粉末盘分段热处理工艺研究及组织性能匹配调控
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西安欧中材料科技有限公司
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西安建筑科技大学
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6
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添加石墨烯、Te、稀土等第三元素对提高真空自耗电触头导热、耐电弧烧蚀以及抗熔焊性的机理研究
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陕西斯瑞新材料股份有限公司
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西安交通大学
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7
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高强高韧WNiFe合金变形强化及热处理关键工艺匹配与优化
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西安瑞福莱钨钼有限公司
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西北大学
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8
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光子集成与光子制造
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低损耗和高折射率差大规模光子集成芯片制造工艺及技术研发
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西安奇芯光电科技有限公司
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西安西岳电子技术有限公司
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9
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基于 AI 的全国产化多光谱成像测量装备产业化关键技术与工艺研发
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西安中科立德红外科技有限公司
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西安电子科技大学
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10
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高端集成电路和先进半导体器件
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硅烷西门子法电子级多晶硅
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陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司
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浙江开化元通硅业有限公司
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