力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于全球领导地位。我们的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。

      善用策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，让我们凭借先进技术、世界级厂房以及满足客户最经济且高效能的需求条件下，提供最可靠的质量与服务。力成科技是全球排名第五名的外包封测厂商，同时传承在内存领域领先的根基，我们持续往更先进的技术努力并提供最完善的服务，期望成为全方位的世界级封测大厂。

      2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体（西安）有限公司。2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。

      稳健的成长、永续的经营」是力成的理念；以最佳的质量，成本，交付和服务为基础，并以技术驱动未来成长，是力成的策略；持续积极履行「承诺、技术、整合」是力成的核心价值。结合力成的理念、策略与核心价值，成为最佳经营绩效的世界级专业委外封测服务公司是力成集团的愿景与目标。

      地址：陝西省西安市高新区信息大道28号陕西西安出口加工区B区

      电话：029-81022888

      网址：https://www.ptixa.com/